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El cuenta con un punto de fusión más alto de todos los metales y se utiliza para el material de procesamiento, por lo cual es apropiado para aplicaciones con temperaturas muy altas. También se caracteriza por su coeficiente de expansión térmica extraordinariamente bajo y una elevada estabilidad dimensional. Su alto nivel de conductividad eléctrica y su baja difusión hacia las capas contiguas convierten al tungsteno en un componente importante en transistores de película fina.
Se caracteriza por su coeficiente de expansión térmica extraordinariamente bajo y una elevada estabilidad dimensional. Su alto nivel de conductividad eléctrica y su baja difusión hacia las capas contiguas convierten al tungsteno en un componente importante en transistores de película fina. Tiene sus usos para aditivos de aleación.
Es un material utilizado para las mayores exigencias ya que posee un punto de fusión alto, un bajo coeficiente de expanción termica y una conductividad térmica elevada, ademas cuenta con una buena resistencia al ataque químico, es utilizado para accesorio de hornos al vacío y bandejas y placas de soporte para hornos de sinterizado.
La barra de Molibdeno-Titanio-Zirconio es un material de alta resistencia a la tracción, buena conductividad eléctrica y térmica, cuenta con un coeficiente de dilatación bajo ademas posee una buena resistencia al ataque químico. Esta barra es utilizada como resistencia para hornos de altas temperaturas y como protectores y revestimientos para hornos.
El molibdeno es un material excelente para las mayores exigencias, dado que posee un punto de fusión muy alto, un bajo coeficiente de expansión térmica y una elevada conductividad térmica, se utiliza en muchas industrias diferentes, es realmente polivalente. Debido a su punto de fusión de 2620 °C el molibdeno conserva su firmeza y resistencia a la fluencia incluso a elevadas temperaturas. La resistencia se incrementa aún más al aumentar el conformado en frío del material. A diferencia de otros metales, la ductilidad de los materiales de molibdeno aumenta también con el conformado en frío.
Es el material perfecto para aplicaciones de película fina. Su alto nivel de conductividad eléctrica y su baja difusión hacia las capas contiguas convierten al tungsteno en un componente importante en transistores de película fina. El tungsteno se encuentra en todas partes donde se trabaja a alta temperatura. Ningún otro metal puede competir con el tungsteno cuando se trata de la resistencia al calor. El tungsteno tiene el punto de fusión más alto de todos los metales, por lo cual también es apropiado para aplicaciones con temperaturas muy altas. También se caracteriza por su coeficiente de expansión térmica extraordinariamente bajo y una elevada estabilidad dimensional.
Su alto nivel de conductividad eléctrica y su baja difusión hacia las capas contiguas convierten al tungsteno en un componente importante en transistores de película fina. El cuenta con un punto de fusión más alto de todos los metales y se utiliza para el material de procesamiento, por lo cual también es apropiado para aplicaciones con temperaturas muy altas. También se caracteriza por su coeficiente de expansión térmica extraordinariamente bajo y una elevada estabilidad dimensional.
Es utilizado como adición de aleación, este material tiene el punto de fusión más alto y se utiliza para material de procesamiento, por lo cual también es apto para aplicaciones a temperaturas elevadas. Cuenta con un coeficiente de expansión termica bajo.