El cuenta con un punto de fusión más alto de todos los metales y se utiliza para el material de procesamiento, por lo cual es apropiado para aplicaciones con temperaturas muy altas. También se caracteriza por su coeficiente de expansión térmica extraordinariamente bajo y una elevada estabilidad dimensional. Su alto nivel de conductividad eléctrica y su baja difusión hacia las capas contiguas convierten al tungsteno en un componente importante en transistores de película fina.
Se caracteriza por su coeficiente de expansión térmica extraordinariamente bajo y una elevada estabilidad dimensional. Su alto nivel de conductividad eléctrica y su baja difusión hacia las capas contiguas convierten al tungsteno en un componente importante en transistores de película fina. Tiene sus usos para aditivos de aleación.
Es el material perfecto para aplicaciones de película fina. Su alto nivel de conductividad eléctrica y su baja difusión hacia las capas contiguas convierten al tungsteno en un componente importante en transistores de película fina. El tungsteno se encuentra en todas partes donde se trabaja a alta temperatura. Ningún otro metal puede competir con el tungsteno cuando se trata de la resistencia al calor. El tungsteno tiene el punto de fusión más alto de todos los metales, por lo cual también es apropiado para aplicaciones con temperaturas muy altas. También se caracteriza por su coeficiente de expansión térmica extraordinariamente bajo y una elevada estabilidad dimensional.
Su alto nivel de conductividad eléctrica y su baja difusión hacia las capas contiguas convierten al tungsteno en un componente importante en transistores de película fina. El cuenta con un punto de fusión más alto de todos los metales y se utiliza para el material de procesamiento, por lo cual también es apropiado para aplicaciones con temperaturas muy altas. También se caracteriza por su coeficiente de expansión térmica extraordinariamente bajo y una elevada estabilidad dimensional.
Es utilizado como adición de aleación, este material tiene el punto de fusión más alto y se utiliza para material de procesamiento, por lo cual también es apto para aplicaciones a temperaturas elevadas. Cuenta con un coeficiente de expansión termica bajo.